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  真空镀膜知识
真空镀膜的物理过程和工艺流程

真空镀膜的物理过程
PVD(物理气相沉积技术)的基本原理可分为三个工艺步骤:
(1)    镀料的气化:即镀料的蒸发、升华或被溅射从而形成气化源
(2)   镀料粒子((原子、分子或离子)的迁移:由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞,产生多种反应。
(3)   镀料粒子在基片表面的沉积
薄膜的形成顺序为:具有一定能量的原子被吸附→形成小原子团→临界核→小岛→大岛→岛结合→沟道薄膜→连续薄膜。因此薄膜的形成过程可分为四个阶段;临界核的形成;岛的形成、长大与结合;沟道薄膜的形成和连续膜的形成。
真空镀膜的工艺流程
真空镀膜的工艺流程一般依次为:前处理及化学清洗(表面打磨抛光喷砂,除锈除油去氧化层)→工件在真空中烘烤加热→氩离子辉光清洗→金属离子轰击→镀金属过渡层→镀膜(通入反应气体)→后处理(炉内钝化或出炉后钝化去应力或防止变色,过UV做防指膜处理等)。
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